El vicepresidente Amado Boudou, la ministra de Industria, Débora Giorgi, el
secretario de la Presidencia; Oscar Parrilli y el ministro de seguridad de la
provincia de Buenos Aires, Alejandro Granados inauguraron hoy oficialmente la
planta de Unitec Blue, acompañados
por Eduardo Eurnekian, presidente de
Corporación América y Matías Gainza Eurnekian, titular de la
empresa de nanotecnología.
Boudou destacó la inversión que apunta a “que la Argentina siga creciendo y
generando puestos de trabajo como el de esta planta que dio empleo a 300
jóvenes, en su gran mayoría de Chascomús”.
“Es importante que cuidemos a las empresas y a nuestros empresarios, al
trabajo y los trabajadores y también al mercado interno para que se consolide y
crezca”, subrayó.
En su discurso, sostuvo que “estamos celebrando una inversión de empresarios
nacionales, responsables que invierten en nuestro país. Estamos celebrando que
inversiones que en otro momento iban al sector de servicios, hoy van al sector
de producción y la generación de nuevas tecnologías”, enfatizó.
Por su parte, el presidente de UNITEC BLUE, Matías Gainza Eurnekian dio la
bienvenida a todos los asistentes a la inauguración destacando que la
iniciativa apunta a “lograr una producción nacional e integral” que va desde la
generación de la materia prima hasta la aplicación del soporte electrónico y el
software de desarrollo.”
“Esto le dará a la Argentina la posibilidad de ser independiente”, subrayó y
estimó que la planta logrará el desafío de “producir 1.500 millones de
chips”.
UNITEC BLUE, empresa de tecnología del holding Corporación América, puso en
marcha a mediados de año su planta en la localidad de Chascomús con
capacidad para producir 1.150 millones de chips al año.
El proyecto prevé una inversión de 1.200 millones de dólares.
La planta fue montada en un tiempo récord de 10 meses. UNITEC BLUE participa
del proceso tecnológico con diferentes líneas de productos. Entre ellos, los
de:
• Trazabilidad (medicamentos, ganadería, tabaco, autopartes):
Identificación y trazabilidad mediante dispositivos inteligentes con
chips de radio-frecuencia.
• E-government (pasaporte, DNI, licencia de conducir): Documentos con
medidas de seguridad electrónica (chips) y medidas de seguridad gráfica.
• Dispositivos de memoria:
- GSM (Sistema Global para Comunicaciones Móviles)
- EMV – Migración financiera de banda magnética a microchip.
- Microelectrónica
- Sensores para industria automotriz
- Energía fotovoltaica
- Luminaria LED
- Baterías impresas
- Hologramas 3D
- Tratamiento del silicio
La iniciativa fue financiada exclusivamente con capitales de
Corporación América. En una primera etapa se invirtieron 200 millones de
dólares; el 70 por ciento de ese monto destinado a la importación de bienes de
capital provenientes de Alemania y los EE.UU.
